用(yong)于濺射 DFL-800
濺射(shè)壓力傳感器的(de)核心部件是其(qí)敏感芯體(也稱(cheng)敏感芯片), 納米薄膜壓力(lì)傳感器 大(dà)規模生産首要(yao)解決敏感芯片(piàn)的規模化生産(chǎn)。一個典型🈲的敏(min)⁉️感芯片是在金(jīn)屬彈性體上濺(jiàn)射澱積🏃🏻四層或(huò)五層的薄膜。其(qí)中🌈,關鍵的是與(yu)彈性體金屬起(qǐ)隔離的介質絕(jué)緣膜㊙️和在絕緣(yuan)膜上的起應變(bian)作用的功能🌈材(cai)料薄膜。
0.1μ
m2500με微應變時(shi)不碎裂;對于膜(mo)厚爲
5μ
m左右的介質絕(jue)緣膜,要求在
-100℃至
3005000次,在量程範(fàn)圍内疲勞
106之後,介質膜的(de)絕緣強度爲
108M/100VDC以上。
應變薄膜一(yi)般是由二元以(yi)上的多元素組(zu)成,要求元素之(zhi)間的🏃🏻♂️化學計量(liang)比基本上與體(ti)材相同;它的熱(re)膨脹系數與介(jie)質絕緣💛膜的熱(rè)膨脹系數基本(ben)一緻;薄膜的厚(hou)度應該在保證(zhèng)穩😍定的連續薄(bao)膜的平均厚度(du)的前提下,越薄(bao)越好,使得阻值(zhi)高、功耗小、減少(shao)自身發熱引起(qi)電阻的🈲不穩定(dìng)性;應🛀變電阻阻(zu)值應在很寬的(de)🤞溫度範圍内穩(wen)定,對于傳感器(qì)穩定性爲 0.1%FS0.05%
NASA
日本真(zhen)空薄膜專家高(gao)木俊宜教授通(tōng)過實驗證明,在(zai) 10-7Torr高真空下(xia),在幾十秒内殘(can)餘氣體原子足(zu)以形成分子層(céng)附着在工件表(biao)面上而污染工(gōng)件,使薄膜質量(liàng)受到影響。可見(jiàn),真空度越高,薄(bao)膜質量越有保(bao)障。
此外,還(hai)有幾個因素也(ye)是值得考慮的(de):等離子體内的(de)高溫,使抗蝕劑(ji)掩膜圖形的光(guang)刻膠軟化,甚至(zhì)碳化。高頻濺射(shè)靶,既是産生等(děng)離子體的工作(zuò)參數的一部分(fen),又是産生濺射(shè)粒子的❄️工藝參(can)數的一部分,因(yīn)此設備的工作(zuo)參👉數和工藝‼️參(cān)數互相制約,不(bú)能📧單獨各自調(diao)整,工藝掌握困(kùn)難,制作和操作(zuo)過程複雜。
離子束(shu)濺射設備還有(yǒu)兩個功能是高(gao)頻濺射設備所(suǒ)不具有的,,在薄(bao)膜澱積之前,可(kě)以使用輔助離(li)子源産生的 Ar+離子束對基(ji)片原位清洗,使(shi)基片達到原子(zǐ)級的清潔度🔴,有(you)利🔴于薄膜層間(jian)的原子結合;另(lìng)外,利用這個離(li)子束對🏒正在澱(dian)積✏️的薄膜進行(háng)轟擊,使薄膜内(nèi)的原子遷移率(lü)增加,晶核規則(ze)化;當用氧離子(zi)或氮離💋子轟擊(ji)正在生長的薄(báo)膜時,它比用氣(qì)體分子更能有(you)效地形成化學(xue)計量比的氧化(huà)物、氮🔞化物。第二(èr),形成等離子體(ti)的💋工作參數和(he)薄膜加工的工(gōng)藝參數可以彼(bi)此獨立調🈚整,不(bu)僅可以獲得💚設(shè)備工作狀态的(de)♈調整和工藝的(de)質👌量控制,而且(qiě)設備操🤩作簡單(dan)化㊙️,工藝容易掌(zhǎng)握。
離子束(shu)濺射技術和設(shè)備的這些優點(dian),成爲國内外生(sheng)産🤩濺射薄膜壓(yā)力傳感器的主(zhǔ)導技術和設備(bei)。這🥵種離子束共(gòng)濺射薄膜設備(bei)除可用于制造(zao)高性能薄膜壓(yā)力傳感🏒器的各(ge)種薄膜外,還可(kě)用于制備集成(chéng)電路中的高溫(wēn)合金導體薄🍉膜(mo)、貴重金屬薄膜(mó);用🈲于制備磁性(xìng)器件、磁光波導(dǎo)、磁存貯器等磁(cí)性薄膜;用于制(zhi)備高質量的光(guāng)學薄膜,特别是(shì)激光高損傷阈(yu)值窗口薄膜、各(ge)種高反射率、高(gao)透射率薄膜等(deng);用于🧑🏾🤝🧑🏼制備磁敏(min)、力敏、溫🎯敏、氣溫(wēn)、濕敏等薄膜傳(chuán)感器用的納米(mi)和微米薄膜;用(yong)🐅于制備光電子(zi)器件和金屬異(yi)質結結構器件(jian)、太陽能電池、聲(sheng)表面波器件、高(gao)溫超導器件等(děng)所使用的薄膜(mó);用于制備薄膜(mo)集成電🔱路和 MEMS迪(dí)川儀表 ,轉(zhuǎn)載請保留出處(chù)。
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